Aviso sobre el Uso de cookies: Utilizamos cookies propias y de terceros para mejorar la experiencia del lector y ofrecer contenidos de interés. Si continúa navegando entendemos que usted acepta nuestra política de cookies. Ver nuestra Política de Privacidad y Cookies
Tienes activado un bloqueador de publicidad

Intentamos presentarte publicidad respetuosa con el lector, que además ayuda a mantener este medio de comunicación y ofrecerte información de calidad.

Por eso te pedimos que nos apoyes y desactives el bloqueador de anuncios. Gracias.

Continuar...

Jueves, 14 julio 2016
Ingeniería

La "arena" que puede ayudar a enfriar ordenadores y otros aparatos electrónicos

Se podría decir que a Baratunde Cola le gustaría meter arena en nuestro ordenador. No arena de playa, afortunadamente, sino nanopartículas de dióxido de silicio recubiertas con un polímero de constante dieléctrica elevada a fin de proporcionar a bajo coste una mejor refrigeración para los ordenadores y otros dispositivos electrónicos, que cada vez requieren mayor cantidad de energía.

 

Gracias a las propiedades únicas de la superficie recubierta con el polímero, esta conduce el calor con una eficiencia potencialmente más alta que la lograda por los actuales materiales disipadores térmicos. La física teórica tras el fenómeno es complicada, implicando a efectos electromagnéticos en la escala nanométrica creados sobre la superficie de las diminutas partículas de dióxido de silicio que actúan juntas.

 

El resultado podría ser una potencial nueva clase de materiales de alta conductividad térmica útiles para la disipación del calor procedente de dispositivos electrónicos con flujos de calor elevados.

 

[Img #37302]

 

Una sonda térmica comprueba la conductancia del calor en una muestra de las nanopartículas de dióxido de silicio. El material, gracias a las nuevas mejoras, podría potencialmente conducir el calor con una eficiencia más alta que la de los materiales convencionales. (Foto: Rob Felt, Georgia Tech)

 

El equipo de Cola, del Instituto Tecnológico de Georgia (Georgia Tech) en Estados Unidos, ha constatado que el conjunto de nanopartículas empaquetadas consigue un incremento de 20 veces en la conductividad térmica, en comparación con el material base en bruto, permitiendo que disipe el calor con una eficiencia muy grande.

 

Información adicional

Quizá también puedan interesarle estos enlaces...

Copyright © 1996-2017 Amazings® / NCYT® | (Noticiasdelaciencia.com / Amazings.com). Todos los derechos reservados.
Depósito Legal B-47398-2009, ISSN 2013-6714 - Amazings y NCYT son marcas registradas. Noticiasdelaciencia.com y Amazings.com son las webs oficiales de Amazings.
Todos los textos y gráficos son propiedad de sus autores. Prohibida la reproducción total o parcial por cualquier medio sin consentimiento previo por escrito.
Excepto cuando se indique lo contrario, la traducción, la adaptación y la elaboración de texto adicional de este artículo han sido realizadas por el equipo de Amazings® / NCYT®.

Amazings® / NCYT® • Términos de usoPolítica de PrivacidadMapa del sitio
© 2017 • Todos los derechos reservados - Depósito Legal B-47398-2009, ISSN 2013-6714 - Amazings y NCYT son marcas registradas. Noticiasdelaciencia.com y Amazings.com son las webs oficiales de Amazings.
Powered by FolioePress