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Miércoles, 11 enero 2012
Electrónica

¿El fin de los chips planos?

Una arquitectura más en vertical, aumentaría la densidad de circuitos en un chip, igual que se aumenta el espacio interior disponible en un terreno edificado al pasar de las casas estilo rancho tejano a los rascacielos típicos de Nueva York y otras grandes urbes.

Esta filosofía de diseño podría permitir a los ingenieros construir circuitos integrados más rápidos, más compactos y de mayor eficiencia en definitiva, así como ordenadores portátiles más ligeros y que generen menos calor.

Los nuevos transistores, creados por un equipo de investigadores de las universidades de Harvard y Purdue, en Estados Unidos, contienen diminutos nanocables que no están hechos de silicio, como los transistores convencionales, sino de arseniuro de galio e indio.

Estos nuevos transistores se pueden construir utilizando un método similar a los procesos industriales ya existentes para la fabricación de componentes electrónicos.

Como el método de fabricación es compatible con los procesos de fabricación convencionales, es muy probable que pueda ser adoptado por la industria sin problemas.

Este importante avance es obra del equipo de ingenieros electrónicos y químicos de Peide "Peter" Ye y Jiangjiang Gu, de la Universidad Purdue, y Yiqun Liu y Roy Gordon, de la Universidad de Harvard.

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