Nuevo material para disipar calor en componentes microelectrónicos

Unos investigadores están desarrollando un material compuesto sólido para ayudar a enfriar a los pequeños pero potentes componentes microelectrónicos usados en sistemas de alto valor estratégico.

El material, compuesto de plata y diamante, promete tener un excepcional grado de conductividad térmica en comparación con los materiales utilizados actualmente para esta aplicación.

En las pruebas iniciales, el equipo del ingeniero Jason Nadler del Instituto de Investigación del Tecnológico de Georgia (GTRI por sus siglas en inglés) ya ha observado mejoras claras de eficiencia, por ejemplo una disminución de la temperatura desde 285 a 181 grados centígrados (utilizando un material con un 50 por ciento de diamante).

Los investigadores están experimentando con diferentes porcentajes de diamante, que pueden llegar hasta el 85 por ciento.

Estos mayores porcentajes de diamante están dando resultados de rendimiento aún mejores en las pruebas preliminares con prototipos.

El diamante es el material natural con mejor conductividad térmica.

La plata, aunque menos conductiva térmicamente, también destaca por su eficiencia, y figura entre los metales con mayor conductividad térmica.

A diferencia de los metales, los cuales conducen el calor mediante electrones en movimiento, el diamante conduce el calor mediante fonones.

Así como un fotón es una partícula de energía luminosa, un fonón es una partícula de energía vibratoria.