Refrigeración más eficaz de componentes electrónicos mediante una película basada en el grafeno

Los sistemas electrónicos disponibles hoy en día acumulan una gran cantidad de calor, sobre todo debido a la demanda cada vez mayor de funcionalidades. Librarse del exceso de calor de una forma eficiente es imprescindible para prolongar la longevidad electrónica, y llevaría también a una considerable reducción en el gasto de electricidad. Según algunas estimaciones, aproximadamente la mitad de la energía necesaria para el funcionamiento de los servidores informáticos se emplea solo para refrigeración.

Hace un par de años, un equipo de investigación liderado por Johan Liu, profesor en la Universidad Chalmers de Tecnología en Suecia, fue el primero en mostrar que el grafeno puede tener un efecto de enfriamiento sobre la electrónica basada en el silicio.

Pero los métodos ideados hasta la fecha han dado problemas a los investigadores. Ha resultado evidente que esos métodos no pueden usarse para librar a los aparatos electrónicos de grandes cantidades de calor, porque han consistido en apenas unas pocas capas de átomos térmicamente conductores. Cuando se ha intentado añadir más capas de grafeno, ha surgido otro problema, relacionado con la capacidad de adherencia. Después de incrementarse la cantidad de capas, el grafeno ya no se adhiere a la superficie.

Liu y sus colegas de dentro y fuera de Suecia han desarrollado ahora un método para enfriar electrónica de forma eficiente, usando una película basada en el grafeno que resuelve los problemas que afectaban a los intentos previos de usarlo para este tipo de refrigeración.

La nueva película posee una capacidad de conducción térmica que es cuatro veces la del cobre. Además, la película de grafeno puede ser fijada a componentes electrónicos hechos de silicio.

Información adicional