¿Hacia los circuitos electrónicos adheribles como pegatinas?

En años recientes, millones de objetos, desde smartphones a relojes, se han convertido en sensores inalámbricos de sus entornos. Al mismo tiempo, no deja de aumentar la cantidad de piezas de maquinaria, dispositivos médicos y otros muchos enseres que pasan a estar provistos de chips que los capacitan para funciones propias de lo que se ha dado en llamar la "Internet de las Cosas". Este singular concepto se basa en dotar a casi cualquier aparato de la capacidad de "hablar" con los demás inalámbricamente y sin que su consumo energético en esa actividad suponga una limitación severa.

A medida que la sociedad se mueve hacia la conexión de buena parte de los objetos cotidianos a internet, incluso los muebles y los enseres de oficina, la tecnología que permite que estos objetos se comuniquen y se detecten entre sí tendrá que aumentar su escala.

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El equipo de Chi Hwan Lee, de la Universidad Purdue en West Lafayette, Indiana, Estados Unidos, ha desarrollado un nuevo método de fabricación que permite que circuitos electrónicos diminutos y delgados como una película puedan desprenderse de la superficie sobre la cual han sido fabricados. La técnica no solo elimina varios pasos de fabricación y los costes asociados, sino que también permite dotar de circuitos a cualquier objeto, capacitándolo por ejemplo para que detecte su entorno. Cuando se disponga de la versión más avanzada de la tecnología, volver electrónico a cualquier objeto podría llegar a ser tan fácil como adherirle una pegatina provista de la circuitería necesaria.

La mayoría de los circuitos electrónicos actuales se construyen individualmente sobre su propia oblea de silicio, un sustrato plano y rígido. La oblea de silicio tiene entonces que soportar las altas temperaturas y el proceso de grabación química que se utilizan para retirar los circuitos de ella.

Pegatinas electrónicas adheridas a estas piezas de construcción de juguete las pueden convertir en sensores de alta tecnología. Estamos quizá ante un ejemplo pionero y contundente de la instauración inminente de la "internet de las cosas". (Foto: Purdue University / Chi Hwan Lee)

Pero las altas temperaturas y el grabado dañan la oblea de silicio, forzando al proceso de fabricación a utilizar una oblea completamente nueva cada vez.

La nueva técnica de fabricación de Lee reduce los costes al usar una sola oblea para construir un número casi infinito de películas delgadas conteniendo circuitos electrónicos. En vez de a través de altas temperaturas y sustancias químicas, la película puede desprenderse a temperatura ambiente con la ayuda simplemente de agua, lo que ahorra energía.

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