Actualizar nuestros dispositivos electrónicos sin tener que cambiarlos por nuevos modelos

Imagine un futuro más sostenible, en el que los teléfonos móviles, los relojes inteligentes y otros dispositivos portátiles no tengan que ser arrinconados o desechados porque en su lugar tengamos que usar un modelo más nuevo. En vez de hacer eso, los dispositivos que estamos utilizando podrían actualizarse con los sensores y procesadores más recientes que se incorporarían al chip interno del dispositivo fácilmente, como si fueran ladrillos de LEGO agregados a una construcción existente. Mediante estos chips reconfigurables sería posible mantener nuestros dispositivos al día y reducir la gran cantidad de basura electrónica que se genera en el mundo.

Ahora unos ingenieros del Instituto Tecnológico de Massachusetts (MIT) en Estados Unidos han dado un paso importante hacia ese escenario de actualización sin tener que cambiar de aparato. Han ideado un sistema modular, a modo de LEGO, para mantener siempre actualizado con lo último a un chip de inteligencia artificial.

El diseño con el que han trabajado Jihoon Kang, Jeehwan Kim y sus colegas de dentro y fuera de Estados Unidos se caracteriza por capas alternas de componentes para detección y componentes para procesamiento, junto con diodos emisores de luz (LEDs) que permiten que las capas del chip se comuniquen ópticamente.

Otros diseños de chips modulares emplean cableado convencional para transmitir señales entre las capas. Esas intrincadas conexiones son difíciles, si no imposibles, de cortar y recablear, por lo que tales diseños no son reconfigurables.

El diseño del MIT utiliza la luz, en vez de los cables físicos, para transmitir la información a través del chip. Por tanto, el chip puede reconfigurarse, con capas que pueden intercambiarse o apilarse, por ejemplo, para añadir nuevos sensores o procesadores actualizados.

Los ingenieros del MIT han creado un chip de inteligencia artificial reconfigurable que comprende capas alternas de componentes de detección y componentes de procesamiento que pueden comunicarse entre sí. (Imagen: esquema de los investigadores, modificado por MIT News. CC BY-NC-ND 3.0)

Kang, Kim y sus colegas exponen los detalles técnicos de su nuevo enfoque de diseño para chips en la revista académica Nature Electronics, bajo el título “Reconfigurable heterogeneous integration using stackable chips with embedded artificial intelligence”. (Fuente: NCYT de Amazings)