Nueva técnica que podría permitir crear chips ultradelgados basados en el grafeno

Los circuitos integrados que están dentro de los equipos electrónicos de todo tipo y que están hechos de silicio cuidadosamente trabajado, son bastante delgados pero algunos científicos piensan que el grosor de las películas delgadas que se utilizan en ellos se puede reducir aún más, hasta el nivel de un solo átomo.

Los materiales que un grupo de científicos ha escogido para intentar eso son el grafeno y el nitruro de boro hexagonal.

El grafeno es un singular material que consiste en una sola capa de átomos de carbono colocados en una retícula hexagonal similar a la de un panal de miel.

El nitruro de boro hexagonal consiste en una estructura también delgada hecha de átomos de boro y nitrógeno dispuestos en un patrón repetitivo.

El equipo del químico Jiwoong Park, de la Universidad de Cornell, Ithaca, Nueva York, ha inventado una forma de organizar, siguiendo un patrón determinado, películas de nitruro de boro (aislante) y grafeno de un solo átomo de espesor, sin usar en ellas un substrato de silicio.

La nueva técnica podría conducir al desarrollo y fabricación fácil de circuitos con grosor atómico y libres de substratos. Por su delgadez extrema podrían flotar en el agua o en el aire.


Con este revolucionario método de fabricación, el cual utiliza la misma tecnología básica de fotolitografía usada en el procesamiento de obleas de silicio, se permite que el grafeno y el nitruro de boro conformen películas del todo planas, estructuralmente lisas, sin arrugas ni desniveles. Este paso de producción, si se complementa con el paso final, que todavía no se ha logrado poner en práctica satisfactoriamente y que consiste en introducir un material semiconductor, podría conducir al primer circuito integrado con el grosor de un solo átomo.

El equipo de investigación ahora trabaja para determinar qué material funcionaría mejor con las películas delgadas de grafeno y nitruro de boro para constituir la última capa semiconductora que podría convertir las películas en circuitos reales.

En el trabajo de investigación y desarrollo también han intervenido David A. Muller, Mark Levendorf y Cheol-Joo Kim.

Información adicional