Conexiones más eficaces para unir circuitos convencionales con nanotubos de carbono

Los nanotubos de carbono de pared múltiple prometen una mayor eficacia en la circulación de datos a través de ciertas interconexiones usadas en dispositivos electrónicos. La comunidad científica ya vislumbra una futura generación de dispositivos híbridos basados en los circuitos integrados tradicionales pero usando interconexiones basadas en los nanotubos de carbono.

Hasta ahora, sin embargo, la resistencia eléctrica en las conexiones entre las estructuras de carbono y la electrónica convencional de silicio ha sido demasiado alta para que estos dispositivos resultasen prácticos.

Usando un nuevo método para controlar con precisión la deposición de carbono, unos investigadores han demostrado ahora una técnica para conectar nanotubos de carbono de pared múltiple en circuitos integrados convencionales, sin la alta resistencia eléctrica en los puntos de unión que es típica en las conexiones hechas mediante las técnicas de fabricación tradicionales.

Empleando una técnica de fabricación especial, el equipo de Andrei Fedorov, del Instituto Tecnológico de Georgia en Estados Unidos, ha desarrollado nanojunturas grafíticas en ambos extremos de nanotubos de carbono de pared múltiple, con el resultado de un descenso espectacular en la resistencia eléctrica registrada en los puntos de unión con los contactos metálicos. La resistencia eléctrica puede ahora ser diez veces menor que mediante las junturas tradicionales.


Átomo por átomo, Fedorov y sus colaboradores pueden construir, cerca del extremo abierto de los nanotubos de carbono, la conexión en la que incide el haz de electrones.

La técnica podría facilitar la integración de los nanotubos de carbono en la próxima generación de circuitos integrados que usen silicio y componentes de carbono.

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